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半自動ウェーハ薄膜剥離機(Wafer Detaper)

SINTAIKE

STK-5120


半自動ウェーハ薄膜剥離機(Wafer Detaper)
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製品ビデオ

製品概要

製品の特徴

STK-5120 半自動ウェーハ薄膜剥離機の特徴:

卓上型:

8インチ~12インチのウェーハに適用;

操作が簡単;

STK-5120 半自動ウェーハ薄膜剥離機の性能:

ウェーハ歩留まり:

≥99.9%;

剥離品質:

割れ欠けなし;

毎時生産能力:

≥80枚のウェーハ;

MTBF(平均故障間隔):

>168時間;

MTTR(平均修理時間):

<1時間;

停止時間:

<3%;

製品交換時間:

≤5分。

製品仕様

STK-5120 半自動ウェーハ薄膜剥離機の特徴:

卓上型:

8インチ~12インチのウェーハに適用;

操作が簡単;

STK-5120 半自動ウェーハ薄膜剥離機の性能:

ウェーハ歩留まり:

≥99.9%;

剥離品質:

割れ欠けなし;

毎時生産能力:

≥80枚のウェーハ;

MTBF(平均故障間隔):

>168時間;

MTTR(平均修理時間):

<1時間;

停止時間:

<3%;

製品交換時間:

≤5分。

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