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高級半自動ウェーハ剥離機(Wafer Detaper)

SINTAIKE

STK-5150


高級半自動ウェーハ剥離機(Wafer Detaper)
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製品ビデオ

製品概要

製品の特徴

STK-5150高級半自動ウェーハ剥離機の特徴:

8インチおよび12インチウェーハに適用;

操作が簡単;

STK-5150高級半自動ウェーハ剥離機の性能:

ウェーハの歩留まり;

≥99.9%;

剥離品質;

割れ片なし;

毎時生産能力;

≥80枚のウェーハ;

製品交換時間;

≤5分。

製品仕様

     

STK-5150 高度半自動ウェーハ剥離機の仕様パラメータ:

ウェーハサイズ:

8インチ&12インチウェーハ;

厚さ:

150〜750マイクロメートル

ウェーハの種類:

シリコン、ガリウム砒素;フラットエッジまたはV字ノッチウェーハ;

剥離テープの種類:

剥離テープ;

幅:100〜150ミリメートル;

長さ:100メートル;

剥離角度:

45度未満、かつ5°〜45°で調整可能;

剥離温度:

室温から100℃まで調整可能、温度制御精度±3℃;

ウェーハステージ:

汎用静電防止テフロンコーティング接触式金属ステージ;

制御加熱機能付き、最高温度100℃;

ステージに真空吸着機能付き:

取り扱い方法;

ウェーハの手動設置および取り出し:

静電気防止制御;

イオンファン;

ウェーハ位置決め;

スプリングピン位置決め;

制御ユニット;

PLC制御ベース、5.7インチタッチスクリーン搭載:

駆動ユニット;

サーボモータ駆動;

安全保護;

緊急停止ボタン装備:

電源電圧;

単相交流220V、10A;

圧縮空気;

5kgの清浄乾燥圧縮空気、流量毎分80リットル;

機械外装;

白色粉体塗装金属外装;

機械表示:

三色タワーライトで機械の動作状態を表示;

サイズ:

950mm(幅)×1500mm(奥行)×1800mm(タワーライト含む高さ);

正味重量;

300キログラム。

 

製品の利点

適用分野

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