ハロゲンフリーはんだペースト

タムラ

TLF-204-NHLV


タムラ製鉛フリーはんだペーストTLF-204-NHLVは、完全なハロゲンフリー配合の高級製品です。本製品はROL0規格を満たしており、極めて高い信頼性と優れた連続印刷性能を実現し、気泡(ボイド)の発生を最小限に抑えることができます。環境性能と耐久性が特に求められる基板回路に最適です。
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製品概要

タムラ製鉛フリーはんだペーストTLF-204-NHLVは、完全なハロゲンフリー配合の高級製品です。本製品はROL0規格を満たしており、極めて高い信頼性と優れた連続印刷性能を実現し、気泡(ボイド)の発生を最小限に抑えることができます。環境性能と耐久性が特に求められる基板に最適です。

注目の機能

  • 配合にハロゲンを含まず、IEC 61249-2-21規格に準拠、Cl<900ppm、Total<1500ppm)
  • ROL0フラックスの分類(IPC J-STD-004基準)、部品に対して極めて安全で、腐食しません。
  • 印刷性能は安定性が高く、ステンシルのアイドルタイム(待機時間)が長くても連続印刷が可能です。
  • 優れた浸透性により、低脚部部品(BGA、QFN)の下部にできる気泡を最小限に抑えます。
  • 熱疲労耐性が良好です

 

製品の特徴

製品仕様

項目

TLF204-NHLV(タイプ4)

TLF204F-NHLV(タイプ5)

検査方法

合金成分

Sn/3.0Ag/0.5Cu

Sn/3.0Ag/0.5Cu

-

融点

216~220℃

216~220℃

DSC

スズ粒子のサイズ

タイプ4(20~36µm)

タイプ5(15~25µm)

レーザー回折法

粘度

180 パスカル・秒

190 Pa·s

JIS Z 3284

金属含有量

88.3%

87.6%

J-STD-005B


 

TM-650 2.2.20

はんだ付け助剤(フラックス)

ROL0

ROL0

IPC J-STD-004C

絶縁抵抗

1.0×10⁸Ω以上

1.0×10⁸Ω以上

JIS Z 3197


 

(85℃/85%)

電子入国審査

電子移住現象は発生しません。

電子移住現象は発生しません。

JIS Z 3197


 

(85℃/85%)

ハロゲン含有量

Br:N.D(検出せず)


 

Cl: N.D(検出せず)

Br:N.D(検出せず)


 

Cl: N.D(検出せず)

BS EN 14582

保存期限

180日

180日

保存温度:10℃未満

製品の利点

適用分野

  • ハイエンド家電製品の製造
  • 自動車用基板は高い信頼性を誇ります。
  • 産業機器には耐久性の高い動作が求められます。
  • 環境基準を厳しく要求する製品(ハロゲンフリー)

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