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製品概要
製品の特徴
TAMURA（田村）TLF-204F-SHKはんだペーストの特徴：
・無鉛（スズ/銀/銅系）はんだ合金を採用；
・連続印刷時の粘度変化が小さく、印刷品質が安定；
・CSPの微調整モードで良好な濡れ性を実現；
・予熱過程で急激な粘度低下が発生しない；
・高いピーク温度でも優れたはんだ付け性を持つ；
・フラックス残留物を洗浄しなくても優れた信頼性を持つ。
製品仕様
| 項目 | 特性 | 試験方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 | 216～220℃ | DSC検出を使用 |
| 錫粉粒度 | 10～30μｍ | レーザー屈折法を使用 |
| 錫粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| フラックス含有量 | 12.2％ | JIS Z 3284(1994) |
| 塩素含有量 | 0.0％ | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 | 210Pa・s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度計 25℃ |
| 水溶液抵抗試験 | 1×10⁴Ω・cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
| 絶縁抵抗試験 | 1×10⁸Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
| 流動性試験 | 0.20mm未満 | 錫ペーストを磁器基板に印刷し、150℃で60秒加熱し、はんだ加熱前後の幅から流動幅を測定。STD-092b※ |
| 錫球試験 | ほとんど錫球の発生なし | 錫ペーストを磁器基板に印刷し、融解加熱後に50倍顕微鏡で観察。STD-009e※ |
| はんだ拡散試験 | 75％以上 | JIS Z 3197(1986) |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし | JIS Z 3197(1986) |
| リフロー後の錫ペースト残留物の粘着力試験 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
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