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製品概要
LFSOLDER TLF-204F-TNA23K-Rは、無鉛の球状はんだ粉と無ハロゲン型フラックスで構成された無鉛はんだペーストです。このはんだペーストは鉛を含まず、無ハロゲン型であるため、地球環境の保護に大きく貢献します。さらに、このフラックスは洗浄不要で、優れた信頼性を持っています。
製品の特徴
TAMURA LFSOLDER TLF-204F-TNA23K-Rはんだペーストの特徴：
無鉛（Sn/Ag/Cu系）はんだ合金を使用；
連続印刷工程において、時間経過による変化が非常に少なく、安定した印刷が可能；
5号はんだ粉末を使用した無ハロゲンはんだペースト；
予熱時間が長くても、小さなパッド上で確実にはんだが溶ける；
洗浄不要で、優れた信頼性を持つ。
製品仕様
| 項目 | 特性（TLF-204-TNA23K-R） | 試験方法 |
| 合金成分 | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JIS Z 3282(2006) |
| 融点 | 216～220℃ | DSC測定による |
| 錫粉粒度 | 15～25 µm | TAMURA標準試験方法 STD-012h |
| 錫粉粒度 | 球状 | JIS Z 3284-2 (2014) |
| フラックス含有量 | 12.3% | JIS Z 3197(2012) |
| ハロゲン含有量 | 0.0% | JIS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 190 Pa·s | JIS Z 3284-3(2014) MALCOM PCU型粘度計25℃ |
製品の利点
適用分野
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販売拠点
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住所：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
電話番号：+00852 61187991
メールアドレス：sales@hapoin.com
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上海市閔行区金都路1165弄南方都市園6号楼
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