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BGAリワークステーション

MEISHO

MS9000SE


BGAリワークステーション
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製品ビデオ

製品概要

製品の特徴

MEISHO MS9000SE BGAリワークステーションの特徴:

より高いリワーク効率と成功率により、リワークコストを大幅に削減できます;
四点自動位置合わせ技術により、誰でも正確に操作可能;
品質問題を完全に保証;
部品の組み立て方法に応じて、チップ部品のリワークや取り付けを考慮しなくても、必要に応じて新しい装置を購入する必要はなく、部品が揃っていれば対応可能です。

製品仕様

システム仕様 MS9000SE   TP MS9000SE   PC MS9000SE(TP/PC)LL
最大基板サイズ
括弧内は最大搭載可能基板サイズです
300×400mm
(300×400mm)
300×400mm
(300×400mm)
400×500mm
(460×600mm)
処理対象部品サイズ □1~□50(0402~オプション) □1~□50(0402~オプション) □1~□50(0402~オプション)
電源要件 単相AC200V~240V 約2.5KVA(12.5A) 単相AC200V~240V 約2.5KVA(12.5A) 単相AC200V~240V 約4.5KVA(22.5A)
トップヒーター 1040W1040W1040W
標準ボトムヒーター 1000W1000W1000W
ワイドボトムヒーター 2000W
制御方式 PLC PLC PLC
操作部(画面表示方式) タッチスクリーン
光学ユニット出力LCD
Windows PC LCD タッチスクリーン/光学ユニット出力LCD
Windows PC LCD
接続温度計 K型熱電対1~6ch K型熱電対1~6ch K型熱電対1~6ch
温度曲線取得モード 自動モード 手動モード 自動モード 手動モード 自動モード 手動モード
システム外形寸法 1300(W)×700(D)×950(H)mm 1050(W)×700(D)×950(H)mm 1450(W)×850(D)×950(H)mm

 

製品の利点

適用分野

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