製品ビデオ
製品概要
製品の特徴
MEISHO RBC-1 V2.0/RBC-100ボールボンディング機の特徴：
1. 使用方法が非常に簡単で、短時間で作業が可能です
2. ミリメートル以下のパッケージ部品にも対応可能です
3. 初期費用と運用コストが非常に低いです
4. 簡単な固定フレームでステンシルの逆反りを抑制するのが標準装備です
5. 部品をリペア装置（メーカー問わず）のクランプに直接移動できる機能も標準装備です
6. 安定した加熱ボンディングのために、加熱専用台も標準装備です
7. ステンシルと部品の位置決め作業も非常に簡単です
8. 余分なはんだボールを簡単に回収できます
9. 本体内に回収したはんだボールを保存する容器があります
10. 部品やはんだボールに手を触れずにワンタッチ操作が可能です
製品仕様
| 製品仕様 | RBC-1 | RBC-100 |
| パッケージの種類 | 表面実装SMD部品 BGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/その他 | |
| パッケージサイズ | □3㎜～□50㎜（矩形標準対応可能） | □3㎜～□100㎜（矩形標準対応可能） |
| □3㎜以下吸着リング（オプション対応可能） | ||
| 両面凹凸の部品および□50㎜以上の部品は技術者にご相談ください | ||
| バンプ間隔（バンプ中心） | 0.3～1.27㎜（1.27㎜間隔以上使用可能） | |
| ボールφ（直径） | 0.1～0.76φ（最大2.0φ）※部品の厚さは異なります。Z軸 0～50mm | |
| テーブル調整範囲（精度） | X・Y・Z軸 0.01単位/θ軸 ±3°（目測） | X・Y・Z軸 0.01単位/θ軸 ±3°（高度計） |
| 本体サイズ/重量 | 120W*240D*150H/本体3.0kg | 160W*280D*230H/本体3.5kg |
| 空気圧供給 | 0.5～0.8Mpa | |
製品の利点
適用分野
おすすめ製品
よくある質問
オンラインメッセージ
当社の製品にご関心をお持ちの場合は、メールアドレスを残してください。無料で見積もりを提供いたします。ありがとうございます！
OUTLETS
拠点一覧
香港支社
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
住所：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
メールアドレス：sales@hapoin.com
電子メール
本社所在地
上海市閔行区金都路1165弄南方都市園6号楼
公式アカウントをフォロー
ビデオアカウントをフォロー
电话咨询
