製品ビデオ
製品概要
概要：
近年、AI半導体のパッケージングおよびプリント回路基板（PCB）が高密度化・大型化の方向へと進むにつれ、ボールグリッドアレイ（BGA）部品などとの接合プロセスにおいて深刻な不良問題が生じるようになりました。その問題とは、接合時の加熱と冷却によって基板やパッケージ部品に「たわみ」が生じることです。
本装置は、解像度1000dpi（dots per inch、インチあたりのドット数）の高精度レーザーセンサーにより三次元変位を測定し、BGAから大型基板に至るまでの全体的な「たわみ」や変形状況を検出できます。
本装置の測定方法は、加熱から冷却までの全プロセスにおいて、繰り返し測定を行い、パッケージ部品および基板表面のすべての位置における表面温度と「たわみ」の関係を計算してユーザーに提供することです。
製品の特徴
MALCOM高温歪み測定装置は、使いやすい操作画面を採用しています。まず、テストはわずか3ステップで完了します：①リフローはんだ付け温度曲線のパラメータを設定する；②バッグに封入された基板サンプルを入れる；③装置を起動し、検査結果を待つ。この全プロセスには専門技術者は不要で、一般のオペレーターも簡単な研修を受ければすぐに取り組むことができます。
次に、操作の利便性の面では、検査前にホワイトペイントのスプレー塗布や予備焼成、ボール除去などの作業が不要なため、作業スペースを節約できるだけでなく、人手と時間をさらに削減できます。最後に、外観デザインにおいては、透明ウィンドウを採用し、視覚的な観察を可能にすることで、炉内の材料が異なる温度下でどのように変形するかをリアルタイムで確認できます。
製品仕様
製品 | MALCOM高温歪み試験装置 | |
モデル | SRS-360Q | SRS-600Q |
測定原理 | レーザースキャン法 | |
光源 | 青色半導体レーザー 405nm クラス2M | |
光幅の測定 | X軸：144mm | |
再現性の測定 （繰り返し精度） | Z軸：2µm | |
測定温度範囲 | 室温～300℃ | |
温暖化の速度 | 最速3℃/秒 ※試料の形状によって異なります | |
サンプルサイズ | 360mm×360mm | 600mm×600mm |
視野の測定 | 345mm×345mm | 576mm×576mm |
解像度（ドット数インチ） | 広角モード：100dpi以下 隙間角モード：1000dpi | |
間隔の測定（画素） | 広角モード：250μm以上 狭角モード：25μm | |
時間・スキャン回数 | 広角モード：6秒／3回以上 | 広角モード：12秒／4回以上 |
データポイント数 | 最大3600億ポイント | |
測定領域 | 自動追跡 | |
要素 | 広角モード | 狭角モード |
測定時間 | 〇短 | X長 |
データ解像度 | ×低（粗い） | 〇高（鮮明） |
データ量 | 〇小 | X大 |
広角モードは、解像度の要求が高くなく、サイズの大きなサンプルに適しています。
狭角モードは、解像度が求められるサンプルに適しています。
製品の利点
適用分野
おすすめ製品
よくある質問
オンラインメッセージ
当社の製品にご関心をお持ちの場合は、メールアドレスを残してください。無料で見積もりを提供いたします。ありがとうございます！
OUTLETS
拠点一覧
香港支社
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
住所：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
メールアドレス：sales@hapoin.com
電子メール
本社所在地
上海市閔行区金都路1165弄南方都市園6号楼
公式アカウントをフォロー
ビデオアカウントをフォロー
电话咨询
