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製品概要
MEISHO RBC-100 BGAボール配置機の紹介：
部品実装前のはんだ印刷および修理部品の再生は、この1台の機械で全て完了します。ほぼすべてのこの種の作業環境で高効率な作業が可能です。
MEISHO RBC-100は、コスト削減／部品解析時間の短縮／部品納期の短縮／再生環境保護などの利点があります。
RBC-100の最大対応サイズは、RBC-1の50mm角から100mm角に拡大されました。
製品の特徴
MEISHO RBC-100 BGAボール植え機の特徴：
使用方法は非常に簡単で、短時間で作業が可能です；
2ミリ以下のパッケージ部品にも対応可能；
初期費用と運用コストが非常に低い；
簡単な固定フレームでステンシルの逆反りを抑制するのが標準装備；
部品をリワーク装置（メーカー問わず）のクランプ機能に直接移動できるのも標準装備；
安定したボール植えのために加熱専用台も標準装備；
ステンシルと部品の位置決め作業も非常に簡単；
余分なはんだボールを簡単に回収可能；
本体内に回収したはんだボール保存用の容器がある；
部品やはんだボールに手を触れずにワンボタン操作が可能。
製品仕様
| パッケージ種類 | 表面実装SMD部品 BGA/CSP/LGA/QFN/LLP/POP/その他 |
| パッケージサイズ | 3mm〜100mm（矩形標準に対応可能） |
| テーブル調整範囲（精度） | X・Y・Z軸 0.01単位／θ軸 ±3°（高さゲージ） |
| 本体サイズ／重量 | 160W×280D×230H／本体3.5kg |
| 空気圧供給 | 0.5〜0.8Mpa |
注：「製品の外観および仕様は、製品の改良および向上により変更される場合があります。」
製品の利点
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