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製品概要
高温ガス式BGAはんだ付けステーションMS8800は、電子機器の修理に最適な先進的ソリューションであり、迅速かつ正確にBGAチップを取り外し、取り付けることができます。最新の設計と高い自動化機能、スマートな温度制御システムにより、安定した高性能と安全な操作を保証します。MS8800は、電子部品の製造・修理企業に最適で、品質向上と作業プロセスの最適化を実現します。
製品の特徴
- 高度な自動化で、ボタン一つでハンダの取り外し、吸引、チップの実装が完了します。
- 大出力ブラシレスファンで、外部の圧縮空気接続を必要とせず、閉ループセンサーを使用して、安定した高温気流を大流量で生成します。
- 大出力加熱設計で、上部に2本のヒーターを搭載し、8つの温度領域を精密に制御。また、機器全体に3つの空間温度領域を組み合わせることで、反射型BGAや多層BGA、金属シールド付きパッケージ、POPなど、さまざまなタイプの部品を容易に処理可能であり、高いはんだ付け成功率を確保します。
- カラーを識別するプリズムを備えたHD光学アライメントシステムで、高い精度と鮮明な画像を実現します。
- 強力な横型送風ファンが、自動的に調整されて効果的に冷却します。
- SOFTタッチインターフェースは、アクセス管理だけでなく、プロファイル解析機能も統合しており、加熱速度、最高温度、保温時間、冷却速度などの各種パラメータの評価を支援します。
- 熱風ノズルは磁気メカニズムを備え、さまざまな種類の合金製エアキャップが付属しており、迅速かつ便利に交換できます。
製品仕様
| モデル | MS8800 |
| 電源 | AC 220V 50Hz |
| 出力 | 4800W |
| 上部の熱気 | 1200W / 100～400℃ |
| 下からの熱気 | 1200W / 100～400℃ |
| 下部赤外線加熱 | 赤外線6灯×400W = 2400W |
| PCBのサイズ | 400×400mm（最大） |
| 整列方法 | 光学プリズム、精度 ±0.02mm |
| カメラの調整 | 専用カメラ 213万画素 |
| エネルギー源 | 内蔵型送風機、圧縮空気不要 |
| 加熱テーブルの移動方法 | マイクロメートル定規による微細調整 |
| 画面調整 | 10インチHD画面 |
| ソフトウェアの画面 | 10インチのタッチスクリーン |
| 全体のサイズ | 665 × 600 × 900 (mm) |
| 重量 | 約60kg |
製品の利点
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