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BGAリワークステーション

DIC

RD-500SV


BGAリワークステーション
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製品概要

製品の特徴

DIC RD-500SV BGAリワークステーションの特徴:

・プロファイリング中に具体的な工程を記録;

・3点温度監視によるオートプロファイリングでリワーク温度曲線を自動生成;

・シンプルなオプションモードで複雑なプロファイルをワンクリックで設定可能;

・大型から小型基板および0402部品まで幅広く対応;

・特に0402部品のリワークに最適;

・3つのヒーターによる合理的な加熱システムを構築;

・大型・小型問わず、あらゆる基板固定具に対応;

・RD-500SVは独自の安全機構を備え、簡単かつ安全に運用可能。

製品仕様

プロジェクト RD-500SV RD-500V
リワーク最大PCBサイズ 400mm×420mm 500mm×700mm
適用部品 01005、BGA、QFP、PLCC、SOP、POP、シールドカバー、QFN、コネクタなど
搭載精度 ±0.015mm ±0.015mm
上部ヒーター 1000WattHotAir1000WattHotAir
下部ヒーター 1000WattHotAir1000WattHotAir
大面積エリア加熱 600W×3=1800W IR 600W×6=3600W IR
温度設定範囲(上部および下部ヒートモジュール) 0-650℃ 0-650℃
温度設定範囲(大面積エリア加熱) 0-650℃ 0-650℃
温度制御精度 ±1℃ ±1℃
オペレーティングシステム Windows Windows
プログラム制御 産業用PC+液晶表示+専用制御ソフト、キーボード+マウス操作
空気圧要求 0.5-0.6Mpa0.5-0.6Mpa
電源要求 200-240VAC/3.8KW200-240VAC/5.6KW

製品の利点

適用分野

RD-500SVは、大型から小型の基板および0402部品に広く適用され、特に0402部品の修理に適しています。

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