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田村無鉛低銀はんだペースト

TAMURA

GP-211-167


田村無鉛低銀はんだペースト
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製品ビデオ

製品概要

製品の特徴

TAMURA(田村)GP-211-167はんだペーストの特徴:

・連続使用時の優れた粘度安定性;

・連続使用時でも安定したはんだ付け性;

・BGAなどの不良制御;

・電極部品の下でも空洞低減を実現。

製品仕様

品名 GP-211-167 試験方法
合金組成 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu 
融点 (℃) 217~227 DSC
粘度 (Pa·s) 200 JIS Z 3284(1994)
せん断減少指数 0.53 JIS Z 3284(1994)
フラックス含有量 (%) 11.9 JIS Z 3284(1994)
ハロゲン含有量 (%) 0.0 JIS Z 3197(1999)
錫粉粒径 (μm) 20~36 レーザー回折法
絶縁抵抗 (Ω) 1×10^9以上 JIS Z 3284(1994)
銅板腐食 腐食なし JIS Z 3197(1999)
フラックスタイプ ROL0 J-STD 004B

製品の利点

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