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製品概要
製品の特徴
TAMURA（田村）GD204JL-MPB01はんだペーストの特徴：
8µm以下の微細なはんだ粉末を使用；
ほとんど隙間のないはんだ接合点の形成に非常に適している；
リフロー後の残留フラックスは半水性洗浄溶剤で除去可能。
製品仕様
| 項目 | GD204JL-MPB01 | 試験方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | JIS Z 3282 (1999) |
| 融点 | 216～220°C | DSC |
| はんだ粒径 | 2～8μm | レーザー光屈折法を使用する |
| 錫粉の形状 | 球状 | JIS Z 3284-2(2014) |
| フラックス含有量 | 11.40% | JIS Z 3197 (2012) |
| 塩素含有量* | 塩素含有量* | JIS Z 3197(2012) |
| 粘度 | 260Pa.s | JIS Z 3284 (1994) Malcom PCU型粘度計 25℃ |
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