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製品概要
製品の特徴
TAMURA（田村）TLF-204-49はんだペーストの特徴：
本製品は無鉛はんだ合金（錫／銀／銅）を使用しています；
チップ周辺のはんだボールはほとんど発生しません；
連続印刷時にも粘度の経時変化がなく、優れた安定性を持っています；
微細ピッチ部品でも良好なはんだ付け性能を示します；
はんだ付け性能が良好で、さまざまな部品に対して卓越した濡れ性を示します；
無鉛はんだ付けで、高温リフロー条件下でも良好なはんだ付け性を示します。
製品仕様
| 項目 | TLF-204-49 | 試験方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 融点 | 216〜220 ℃ | DSCを使用して測定 |
| はんだ粒径 | 25〜38μm | レーザー光屈折法を使用 |
| フラックス含有量 | 11.7％ | JIS Z 3284(1994) |
| ハロゲン含有量 | 0.05％未満 | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 | 210 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
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