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低空洞/低気泡はんだペースト

TAMURA

TLF-204-GT01


低空洞/低気泡はんだペースト
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製品ビデオ

製品概要

製品の特徴

TAMURA(田村)TLF-204-GT01はんだペーストの特徴:

低空洞;

さまざまな金属へのはんだ付け性が良好;

QFN銅端面へのはんだ付けが良好;

保管後の印刷性が良好。

製品仕様

金属組成 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)
固相温度/液相温度 216℃/220℃ DSC
錫粉末粒度 20~38 レーザー回折
粘度(Pa・s) 165±30 JIS Z 3284(2014)
せん断減少指数 0.54±0.05 JIS Z 3284(2014)
フラックス含有量(%) 11.4±0.3 JIS Z 3197(2012)
フラックスタイプ ROL0 IPC J-STD-004B
フラックス中塩酸含有量(%) 0.0% JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法
絶縁抵抗 1E+09Ω以上 JIS Z 3284 (2014)
85℃/85% 1000時間
銅板腐食 腐食なし IPC J-STD-004B
40℃/90% 96時間
銅鏡試験 浸透なし 40℃/90% 96時間
室温24時間

製品の利点

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