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製品概要
製品の特徴
RDT-250IIは、省スペースであり、上部ヒーターのゾーン制御機能を備えており、熱分布を調整してPCボード部品の配置に適しています。
製品仕様
| 対象基板サイズ | サイズ：250W×330Lmm以下、または高さ載板棒下限：下5mm 上28mm、上限：下31mm 上2mm * サイズは基板底部から測定 |
| 装置サイズ | 778W×863D×1417Hmm（シグナルタワーを含まない） |
| 加熱システム | 上部：遠赤外線と熱風の併用 下部：遠赤外線 |
| 冷却システム | 外部ガス（窒素または空気）導入システム（排気ダンパー連動）、冷却流量制御弁付き |
| 電源 | 三相、200V、50/60Hz、17.8kW／回路電流：約51A（最大加熱出力） （熱風加熱器追加装備：23.8kW／回路電流：約68A（最大加熱出力）） |
| 外部ガス | 0.3～0.5MPa、最大300L/min、圧力補償流量制御弁含む |
| 炉内酸素濃度 （窒素使用時） | 最低100ppm |
| PC基板トレイ | ネットワークシステムまたはキャリアシステム（要望に応じて選択可能） |
| 上部加熱 | 遠赤外線＆熱風加熱器：約15kW（500W×30格） ※参照モジュールに対して偏差設定可能。熱風加熱器：2kW×2＋1kW×2（オプション） |
| 下部加熱 | 遠赤外線加熱器：約2.4kW（400W×6） |
| 温度精度 | 常温～80℃：±3℃ 80℃～330℃：±2℃ 300℃～400℃：±3℃ |
| 測定温度 | 常温～400℃ |
| 測定点番号 | 6点（自動モード：7点） |
| 窒素供給機能 | 流量制御弁：200L/min、圧力補償流量制御弁含む |
| 制御 | 内蔵コンピュータ（専用ソフト含む） プロファイル作成／データ分析：RDT-250ECS 対応OS：Windows10 64ビット、Windows11 64ビット、外部コンピュータ接続必要。 |
| 重量 | 約205kg |
製品の利点
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