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製品概要
製品の特徴
TAMURA（田村）TLF-204-MDSはんだペーストの特徴：
TAMURA TLF-204-MDSは無鉛（スズ/銀/銅系）はんだ合金を使用；
連続印刷時の粘度の経時変化が小さく、安定した印刷効果が得られます；
空洞を効果的に減少させることができます；
部品間のはんだボールの発生を効果的に減少させることができます；
予熱時のフロー性を効果的に改善します；
無鉛はんだペーストに属し、高温リフロー曲線条件下でも良好なリフロー効果を示します；
BGAなどの0.4mmピッチのパッドにも良好なはんだ付け性を持っています。
製品仕様
| プロジェクト | 特性（TLF-204-MDS） | 試験方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 (℃) | 216～220℃ | DSC検出を使用 |
| はんだ粒径 (μm) | 25~38 μm | レーザー光屈折法を使用 |
| 錫粉の形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| フラックス含有量 | 10.9% | JIS Z 3284(1994) |
| 塩素含有量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 | 195Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度計 25℃ |
| 水溶液抵抗試験 | 5×10^4Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
| 絶縁抵抗試験 | 1×10^9Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
| 流動性試験 | 0.20mm以下 | はんだペーストを磁器基板に印刷し、15 0℃で60秒加熱し、はんだ加熱前後の 幅から流動幅を測定。 STD-092b 注記 |
| はんだボール試験 | ほとんどはんだボールは発生しない | はんだペーストを磁器基板に印刷し、溶融加熱後に 50倍顕微鏡で観察する。 STD-009e 注記 |
| はんだ拡散試験 | 76%以上 | JIS Z 3197(1986) |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし | JIS Z 3197(1986) |
| リフロー後のはんだペースト残留物の粘着力試験 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
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