製品ビデオ
製品概要
製品の特徴
TAMURA（田村）TLF-204-111Mはんだペーストの特徴：
本製品は無鉛はんだ合金（スズ/銀/銅）を使用しています；
連続印刷時にも粘度の経時変化がなく、優れた安定性を持っています；
空洞を効果的に低減します：
無鉛はんだであり、高温リフローでも優れた耐熱性を示します；
はんだ付け性が良好で、金メッキ部位にも十分な濡れ性があります；
チップ周辺のはんだボールはほとんど発生しません；
予熱時のはんだペーストの沈み込み問題を効果的に改善します。
製品仕様
| 項目 | TLF-204-111M | 試験方法 |
| 合金成分 | スズ96.5／銀3.0／銅0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 融点 | 216~ 220 ℃ | DSCを用いて測定 |
| はんだ粒径 | 25~38μm | レーザー光屈折法を使用 |
| スズ粉の形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
| フラックス含有量 | 10.9% | JIS Z 3284（1994） |
| ハロゲン含有量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
| 粘度 | 220 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
製品の利点
適用分野
おすすめ製品
よくある質問
オンラインメッセージ
当社の製品にご関心をお持ちの場合は、メールアドレスを残してください。無料で見積もりを提供いたします。ありがとうございます！
OUTLETS
拠点一覧
香港支社
HAPOIN ENTERPISE LIMITED
住所：Unit 917A, 9/F.,Tower A,New Mandarin Plaza,No.14 Science Museum R
メールアドレス：sales@hapoin.com
電子メール
本社所在地
上海市閔行区金都路1165弄南方都市園6号楼
公式アカウントをフォロー
ビデオアカウントをフォロー
电话咨询
