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製品概要
製品の特徴
TAMURA（田村）TLF-204-167はんだペーストの特徴：
本製品は無鉛はんだ合金（錫／銀／銅）で作られています；
連続印刷時にも粘度の経時変化がなく、優れた安定性を持っています。
チップ周辺のはんだボールはほとんど発生しません；
高温リフロー時に優れたはんだ付け性を有します；
フラックス残留物の洗浄が不要で、卓越した信頼性を得られます。
製品仕様
| 品名 | 特性 | 試験方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 | JIS Z 3282（1999） |
| 融点 | 216〜220℃ | DSC測定 |
| はんだ粒径 | 20〜38μm | レーザー分析 |
| はんだ粒子形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994）付属書1 |
| フラックス含有量 | 11.7％ | JIS Z 3284（1994） |
| ハロゲン含有量 | 0.0％ | JIS Z 3197（1999） |
| 粘度 | 200Pa・s | 25℃ 粘度計測定 |
製品の利点
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