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製品概要
製品の特徴
・小型チップ部品および大型部品の混合実装におけるPCB基板のはんだ付け不良（はんだの濡れ不足やブリッジなど）が明らかに改善されました。
・フラックスの残留が少なく、製品の色がほぼ透明に近いため、はんだ付け後の基板が手にくっつきません。
・優れたはんだ付けの消光性能。
・フラックス残留物に腐食性がないため、はんだ付け後の製品の電気絶縁性能が優れています。
・発泡またはスプレー塗布のいずれの場合でも均一な塗布効果を形成できます。
製品仕様
| 品名 | CF-110VMS | 試験方法 |
| 外観 | 淡黄色透明液体 | 目視 |
| 比重（20℃） | 0.822 | JIS Z 3197(1986) 6.4 |
| 粘度（mPa・s） | 3.4 | JIS Z 3197(1986) 6.3 |
| 固形分含有量（％） | 15 | Tamura試験方法 |
| ハロゲン含有量（％） | 0.08 | JIS Z 3197(1986) 6.5 |
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